蔡司激光切割显微镜PALM
蔡司激光显微切割系统PALM采用蔡司特有技术，使用355nm脉冲激光进行安全、快速、精确的切割，激光弹射收集。整个切割收集过程样品和切割收集装置无接触式操作，可避免样品的切割和收集重复污染。
微分干涉显微镜 GMDIC-100
GMDIC-100微分干涉工业检测显微镜适用于对工件表面的组织结构与几何形态进行显微观察。采用优良的无限远光学系统与模块化功能育婴计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察，DIC观察等功能，导柱升降装置，可以快速调整工作台与物镜之间的距离，采用圆柱滚子导向传动，机
微分干涉显微镜 GMDIC-900
GMDIC-900微分干涉相衬金相显微镜采用优良的无限远光学系统，可提供卓越的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体，充分的体现了显微镜操作防震要求。大行程机械移动移动载物平台，适合于大试样显微镜观察或多试样快速检测。模块化的功能设计，可以方便升级系统，实现偏振观察、
leica am TIRF mc 全反射荧光影像系统
Leica AM TIRF的创新设计，可以让使用者得到从所未有的超高解析的全反射荧光影像，让使用者得以探索细胞分子奥秘。